Los marcados láser de componentes electrónicos permiten incorporar códigos de identificación y datos de trazabilidad directamente sobre piezas de dimensiones reducidas. Se aplican a placas de circuitos impresos (PCB), conectores, soportes de chips y carcasas plásticas. Los procesos no requieren contactos mecánicos con las piezas y permiten trabajar sobre superficies de diferentes materiales y geometrías.
Las precisiones de los haces permiten generar marcas con puntos focales del orden de micras. Estas características facilitan las reproducciones de códigos Data Matrix de alta densidad en superficies pequeñas y heterogéneas, donde los espacios disponibles para las identificaciones son limitados. Las definiciones de los marcados deben adaptarse a las dimensiones de los componentes y a los requisitos de lectura de los códigos.
Las integraciones de sistemas de visión permiten verificar los códigos inmediatamente después de los marcados. Estas comprobaciones facilitan las detecciones de errores de lectura y contribuyen a mantener las trazabilidades individuales de los componentes durante las fabricaciones. Las verificaciones ópticas resultan especialmente relevantes cuando las piezas presentan superficies irregulares o áreas de marcado reducidas.
Los equipos de marcado pueden integrarse en líneas de producción para combinar las identificaciones de las piezas con sus verificaciones. Las configuraciones de los procesos dependen de los tipos de componentes, los materiales, las superficies disponibles y las densidades de información que deben contener los códigos. Estas aplicaciones permiten incorporar las identificaciones láser a los procesos de fabricación de equipos y conjuntos electrónicos.