Bystronic Ibérica, S.A. - Equipos de corte por láser

Las últimas tecnologías de corte y perforación garantizan una rápida producción de pedidos y la máxima producción de piezas así como la mejor calidad en todo el rango de grosores de chapa. La encapsulación opcional de la máquina reduce al mínimo las emisiones de humo y de ruido. Bajos costes de producción gracias a la excitación por semiconductores exenta de desgaste y a la turbina de coginetes magnéticos, libre de desgaste. Manejo mediante pantalla táctil y aparato de manejo manual.

- Velocidad de posicionamiento máxima simultánea 140 m/min.

- Dimensión nominal de la chapa 3.000 x 1.500.